一種IGBT鋁碳化硅散熱基板的阻焊方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811124403.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN109243984B 公開(公告)日 2020-03-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN109243984B 申請(qǐng)公布日 2020-03-10
分類號(hào) H01L21/48;H01L23/367;H01L23/492 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉昌濤;陳巧霞;劉棟 申請(qǐng)(專利權(quán))人 西安明科微電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安明科微電子材料有限公司
地址 710100 陜西省西安市航天基地東長安街888號(hào)LED產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT鋁碳化硅散熱基板的阻焊方法,將鋁碳化硅基板進(jìn)行表面處理,然后進(jìn)行電鍍鎳,最后對(duì)電鍍后的碳化硅基板進(jìn)行激光阻焊,鋁碳化硅激光阻焊時(shí)間短,速度快,效率高,適合于大批量生產(chǎn),激光阻焊能夠節(jié)省能源,不對(duì)環(huán)境造成污染,成本大幅下降。