一種鋁碳化硅封裝基板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910117332.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110277318A 公開（公告）日 2019-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN110277318A 申請(qǐng)公布日 2019-09-24
分類號(hào) H01L21/48;H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉昌濤;陳燕 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安明科微電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 西安明科微電子材料有限公司
地址 710000 陜西省西安市航天基地東長(zhǎng)安街888號(hào)2號(hào)樓1層廠房南區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種鋁碳化硅封裝基板及其制備方法。本發(fā)明先通過(guò)制備形成具有孔位的碳化硅陶瓷基板以及與孔位匹配的硅片，然后將硅片鑲嵌于孔位中形成整體陶瓷基板并向整體陶瓷基板中滲鋁形成具有鋁碳化硅和鋁硅兩相材料的鋁碳化硅基板，在孔位處的鋁硅材料上可輕松實(shí)現(xiàn)機(jī)加工制作各種形狀和尺寸的安裝孔，不僅可制作絲孔，且絲孔不易滑牙，解決了鋁碳化硅封裝基板的安裝孔難加工制作的問(wèn)題，且通過(guò)該制作方法，孔位處的鋁硅材料與鋁碳化硅材料結(jié)合穩(wěn)固，不易開裂和脫落，從而使在鋁硅材料上制作的安裝孔可靠性高。