一種制備高體積分?jǐn)?shù)碳化硅陶瓷增強(qiáng)硅復(fù)合材料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710224818.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN106830984B 公開（公告）日 2020-03-10
申請公布號(hào) CN106830984B 申請公布日 2020-03-10
分類號(hào) C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 楊曉青;劉波波;張偉 申請（專利權(quán)）人 西安明科微電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安明科微電子材料有限公司
地址 710100 陜西省西安市航天基地東長安街888號(hào)LED產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種制備高體積分?jǐn)?shù)碳化硅陶瓷增強(qiáng)硅復(fù)合材料的方法，依據(jù)級配理論選擇不同粒徑分布的碳化硅陶瓷顆粒，按配比制成混合料，將水、十六烷基三甲基溴化銨、羥甲基纖維素鈉以及尿素混合，邊加熱邊攪拌，然后將膠體自然冷卻后和混合料混合進(jìn)行造粒，將造粒粉放入烘箱中篩取，采用粉末液壓機(jī)進(jìn)行壓坯；將壓好的坯體裝入馬弗爐中進(jìn)行燒結(jié)，得到碳化硅陶瓷；裝入浸滲爐中進(jìn)行浸滲。本發(fā)明依次通過混料、造粒、成型、燒結(jié)制成高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅多孔陶瓷，再通過浸滲硅最終形成碳化硅陶瓷增強(qiáng)硅復(fù)合材料，其中碳化硅多孔陶瓷的體積分?jǐn)?shù)在80％～95％，其熱膨脹系數(shù)相比單純硅陶瓷要降低很多，強(qiáng)度相比單純硅要提高很多。