微流控芯片的微柱結(jié)構(gòu)制作方法及微柱結(jié)構(gòu)圖案生成方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810331430.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN108545693B | 公開（公告）日 | 2018-09-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108545693B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-09-18 |
| 分類號(hào) | B81C1/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王姍姍;張道森;梁帥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東順德墨賽生物科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 廣東順德墨賽生物科技有限公司 |
| 地址 | 528300廣東省佛山市順德區(qū)北滘鎮(zhèn)設(shè)計(jì)城居委會(huì)三樂路北1號(hào)設(shè)計(jì)城二期研究院大樓7樓702室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及一種微流控芯片的微柱結(jié)構(gòu)制作方法及微柱結(jié)構(gòu)圖案生成方法，其中，微流控芯片的微柱結(jié)構(gòu)制作方法，包括：將掩模板的空白面緊貼放置在基片的負(fù)性光刻膠上，并曝光負(fù)性光刻膠，得到待制作微流控芯片上各微柱對(duì)應(yīng)的倒圓錐形區(qū)域；倒圓錐形區(qū)域?yàn)樨?fù)性光刻膠的未感光區(qū)；掩模板為印制有待制作微流控芯片的微柱結(jié)構(gòu)圖案的掩模板；對(duì)曝光后的負(fù)性光刻膠進(jìn)行顯影，洗脫各倒圓錐形區(qū)域；將顯影后的負(fù)性光刻膠加熱堅(jiān)模，得到待制作微流控芯片的微柱結(jié)構(gòu)的模具。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)在同一微流控芯片上加工制作多種高度的微柱，制作簡單，成本低，且得到的微柱結(jié)構(gòu)陣列精度高。?? |
