一種超厚銅箔印制多層板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011586830.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112672546A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112672546A 申請公布日 2021-04-16
分類號 H05K3/46;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王運玖;吳傳亮;常玉兵;李旋;周建軍 申請（專利權）人 珠海市深聯電路有限公司
代理機構 深圳壹舟知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 寇闖
地址 519100 廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道西六號318室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印制電路板制造技術領域，公開了一種超厚銅箔印制多層板的加工方法，所述超厚銅箔印制多層板的加工方法包括：將每層厚銅箔的線路圖形采用銅箔凹蝕法轉移到不含基材的銅箔上；將銅箔、半固化片、銅箔的結構先進行一次壓合形成雙面板，壓合后形成的雙面板再次蝕刻，所形成的線路圖形與銅箔凹蝕時形成的突出線路寬度及位置保持一致；將蝕刻后的多塊雙面板壓合成1塊多層板，再進行外層線路蝕刻，最后達到實現產品疊層結構。本發(fā)明對于≥6OZ以上多層超厚銅箔印制板，可避免一次性填充線路間較高的空隙帶來的缺膠空洞等質量問題，解決對于外層銅厚＞6OZ以上的超厚銅箔印制板防焊難以制作的問題。