一種新型半固化片壓合固定方法、疊片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011586772.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112888196A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112888196A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊勇;常玉兵;周建軍;王運玖;吳傳亮 申請（專利權）人 珠海市深聯(lián)電路有限公司
代理機構 深圳壹舟知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 寇闖
地址 519100 廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道西六號318室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印制電路板制造技術領域，公開了一種新型半固化片壓合固定方法、疊片，對應芯板尺寸，對半固化片進行裁切；對照壓合疊構圖，使用訂書機將半固化片按疊構圖數(shù)量固定；在棕化線出板口邊接板邊把提前固定好的PP與芯板疊合，實現(xiàn)棕化接板并預疊；將疊合好的板放置到承載盤的鋼板中進行排版；將承載盤送入熱壓機中進行壓合。本發(fā)明提供的新型半固化片壓合固定方法，使用訂書針提前將多張半固化片固定，棕化后接板與預疊流程可同步進行，減免鉆半固化孔與芯板鉚釘孔流程，縮減鉚合流程，節(jié)約耗材成本（鉚釘成本高于訂書針），提升整體生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。