高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、制作方法、電路板、客戶端

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110765515.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113507783A 公開(kāi)（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN113507783A 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李旋;周建軍;王運(yùn)玖;安國(guó)義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 珠海市深聯(lián)電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東普潤(rùn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 寇闖
地址 519100廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道西六號(hào)318室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、制作方法、電路板、客戶端，涉及印制電路板（PCB）制造技術(shù)領(lǐng)域。用錫代替感光干膜，對(duì)大孔徑金屬化盲孔或盲槽制作中進(jìn)行保護(hù)；在盲孔或盲槽內(nèi)增加透氣孔，用于最大縱橫比＞1:1的金屬化盲孔或盲槽的制作；在沉鎳金前利用激光燒掉金屬化盲孔或盲槽內(nèi)阻焊感光油墨；沉鎳金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式，將盲孔或盲槽透氣孔用油墨塞住。本發(fā)明利用了錫不與特定蝕刻藥水反應(yīng)的特性，用錫代替干膜的封孔作用，突破了金屬化盲孔或槽孔孔徑的限制。本發(fā)明將金屬化盲孔或盲槽的最大縱橫比1：1提高到10:1；本發(fā)明將孔內(nèi)或槽內(nèi)沉鎳金的金屬化盲孔或盲槽最大縱橫比0.85:1提高到10:1。