一種嵌入大銅板背板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011586813.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112867286A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112867286A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王運玖;吳傳亮;常玉兵;余條龍;周建軍;安國義 申請（專利權(quán)）人 珠海市深聯(lián)電路有限公司
代理機構(gòu) 深圳壹舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 寇闖
地址 519100廣東省珠海市斗門區(qū)珠峰大道西六號318室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種嵌入大銅板背板的制備方法，參照產(chǎn)品孔分布情況，將密集孔位置的銅使用數(shù)控機床控深鑼出凹槽；根據(jù)孔與銅板的連接情況，對銅板進(jìn)行預(yù)鉆實現(xiàn)銅板與金屬孔的隔離要求；使用高含膠量半固化片填膠的方式將盲槽和預(yù)鉆孔填滿，將芯板與銅板壓合形成背板。本發(fā)明提供的嵌入大銅板背板的制備方法，對于≥1.0mm的銅板，可避免鉆小孔時因銅厚太厚無法鉆穿、斷刀問題，解決≥1.0m銅板與過孔相互連接或隔離的設(shè)計及制作問題。??