一種提升封裝能力的OLED結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202023193248.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213692101U | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請公布號(hào) | CN213692101U | 申請公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王紹華;王健波;吳遠(yuǎn)武;吳迪 | 申請（專利權(quán)）人 | 湖畔光電科技（江蘇）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京勤行知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 尹英 |
| 地址 | 213200江蘇省常州市金壇區(qū)華城中路168號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于顯示領(lǐng)域，提供了一種提升封裝能力的OLED結(jié)構(gòu)，包括從上至下順序?qū)盈B的基底、陽極、復(fù)合有機(jī)層、陰極以及封裝層，所述基底與所述陽極接觸的一面設(shè)有基底凹凸結(jié)構(gòu)，以上各層基底的凹凸結(jié)構(gòu)的凹凸方向相同。以基底構(gòu)形為出發(fā)點(diǎn)，對OLED器件進(jìn)行優(yōu)化，凹凸構(gòu)形可顯著降低各膜層的表面應(yīng)力，防止膜層的解體和滑移，使膜層更加穩(wěn)定，增加器件的壽命，提升產(chǎn)品的良率水平；同時(shí)凹凸的表面構(gòu)造，也可降低各有機(jī)層間的波導(dǎo)模式，減少了陰極表面的等離子模式，從而使OLED內(nèi)部產(chǎn)生的光更多的發(fā)射出來，增大光取出效率。 |
