一種基于半導體制造的LED光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721509036.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207316538U 公開（公告）日 2018-05-04
申請公布號 CN207316538U 申請公布日 2018-05-04
分類號 F21K9/237;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/04;F21V31/00;H05B33/08;H05B37/02;F21Y115/10 分類 照明;
發(fā)明人 陳寶玉 申請（專利權(quán)）人 海豐駿昇半導體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 362100 福建省泉州市惠安縣山霞鎮(zhèn)龍崗工業(yè)區(qū)31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于半導體制造的LED光源，其結(jié)構(gòu)包括燈罩、燈體、葉片、裝飾圈、燈座、小型LED照明燈、電池蓋，本實用新型通過設有的熱紅外傳感器、光敏傳感器、單片機、聲控傳感器，熱紅外傳感器通過探測環(huán)境中的紅外線而進行工作與聲控傳感器感應到環(huán)境中聲音，經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換模塊將信號傳遞到單片機上因此實現(xiàn)LED的開啟，而光敏傳感器通過感應環(huán)境中的亮度強弱，當LED的亮度達到一定的峰值時，光敏傳感器觸動三極管，因此三極管所連接的開關(guān)電路實現(xiàn)葉片的開合，葉片打開，小型LED照明燈便開始作業(yè)，結(jié)合了LED的光源與小型LED燈的光源，可有效的提高照明亮度，實現(xiàn)大面積的照明，結(jié)合了荷花型的外觀設計，使LED照明設備更加精致與環(huán)保。