制造相變化記憶體的方法與相變化記憶體組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110833924.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113782672A | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN113782672A | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 甘東;林仲漢 | 申請(專利權)人 | 北京時代全芯存儲技術股份有限公司 |
代理機構 | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 徐金國 |
地址 | 100094北京市海淀區(qū)豐豪東路9號院2號樓8層4單元802 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明揭露一種制造相變化記憶體的方法與相變化記憶體組件。制造相變化記憶體的方法包含以下操作:形成第一晶圓,其中第一晶圓包含絕緣體上半導體結構;形成一記憶體材料層于絕緣體上半導體結構上;形成第一金屬材料層于記憶體材料層上,以形成第一半導體組件。本發(fā)明具有制程簡單、低成本的優(yōu)勢,并可降低制造成本及提升制造良率。 |
