一種立體電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822047497.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209526942U 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN209526942U 申請公布日 2019-10-22
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K1/14（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 周帆; 湯洪成; 王健; 楊松麗 申請（專利權(quán)）人 成都哈工驅(qū)動科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都川哈工機(jī)器人及智能裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)天府大道北段966號天府國際金融中心四號樓5層【40530-40543】號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種立體電路板結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線、以及上下位置排布的至少兩層PCB板，所述導(dǎo)線包括導(dǎo)電桿和絕緣層，所述導(dǎo)電桿外壁上涂覆絕緣層；導(dǎo)線的一端與其中一個位于上層的PCB板的下方板面連接，導(dǎo)線的另一端與另一個位于下層的PCB板的上方板面連接，導(dǎo)線的兩端還分別通過連接線與對應(yīng)PCB板上的元件電性連接。本實(shí)用新型通過導(dǎo)線和焊盤這兩種結(jié)構(gòu)，能夠在焊接過程中，連接上下兩層PCB板，中間可以跨越多層PCB板；再配合線路板布局，可以在焊接的時(shí)候，同時(shí)增加垂直方向的導(dǎo)線，完成立體電路板。