一種陶瓷基PCB的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822048171.8 申請日 -
公開（公告）號 CN209448978U 公開（公告）日 2019-09-27
申請公布號 CN209448978U 申請公布日 2019-09-27
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 湯洪成; 周帆; 王健; 楊松麗 申請（專利權(quán)）人 成都哈工驅(qū)動科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都川哈工機(jī)器人及智能裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司;成都哈工驅(qū)動科技有限公司
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)天府大道北段966號天府國際金融中心四號樓5層【40530-40543】號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種陶瓷基PCB的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一側(cè)板面上覆銅導(dǎo)線形成電路層，所述陶瓷基板的另一側(cè)板面上設(shè)有石墨涂層，所述石墨涂層與外部機(jī)體直接接觸，所述電路層與熱源接觸。本實(shí)用新型提供的石墨涂層、陶瓷基板、覆銅導(dǎo)線這種三層結(jié)構(gòu)是一種兼具縱向?qū)?、橫向均熱、耐壓高的電路板。