芯片測試基板和芯片測試系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110977207.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113671351A 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN113671351A 申請公布日 2021-11-19
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張明云 申請（專利權(quán)）人 玏芯科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 繆成珠
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)科營路2號生態(tài)大廈9樓908室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體公開一種芯片測試基板和芯片測試系統(tǒng)?；灏娐钒?、接線端子和去耦電容，電路板包括若干個焊盤，若干個所述焊盤用于連接芯片的若干個引腳；接線端子連接所述電路板，包括第一端和第二端，所述第一端連接若干個所述焊盤，所述第二端用于連接芯片測試裝置；去耦電容連接在所述第二端與地端之間。由此，無需使用探針引出芯片引腳，只需將芯片引腳連接至電路板上預(yù)設(shè)的焊盤，由于焊盤連接著接線端子，因此實際測試時，通過接線端子連接芯片測試裝置即可實現(xiàn)芯片測試裝置與芯片引腳之間的電性連接，由此有效降低了測試前連接芯片的難度，提高了測試效率，且避免了探針的損耗，降低了芯片測試成本。