聚焦離子束物理氣相沉積裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201521142110.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN205275693U | 公開(公告)日 | 2016-06-01 |
申請公布號 | CN205275693U | 申請公布日 | 2016-06-01 |
分類號 | C23C14/46(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 孫嵩泉;郭祖華;朱向煒;葛懷慶 | 申請(專利權)人 | 蚌埠雷諾真空技術有限公司 |
代理機構 | 蚌埠鼎力專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 張建宏 |
地址 | 233010 安徽省蚌埠市東海大道6318號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 聚焦離子束物理氣相沉積裝置,工藝腔與靶材傳動腔及基片傳動腔連通,靶材傳動腔、基片傳動腔分別與裝靶腔及裝片腔連通,工藝腔內設有靶托、基片架、掩模板以及具有聚焦模塊的離子源,靶材傳動腔、基片傳動腔內分別設有真空機械手裝置,基片傳動腔還與熱處理腔連通。通過將工藝腔,裝靶腔﹑裝片腔﹑靶材傳動腔和基片傳動腔及熱處理腔整合在一起并整體形成真空環(huán)境,可在真空環(huán)境下實現(xiàn)靶材間的更換、及薄膜材料制備的全流程。通過聚焦模塊聚焦后的離子束可集中只轟擊靶材表面,以避免交叉污染,且靶材的尺寸可以減小,減少靶材損耗,提高靶材利用率。還可以避免濺射靶材之間的交叉污染,以及制備裝置內非工藝氣體污染源對薄膜鍍膜造成的污染。 |
