一種優(yōu)化高速信號回流地孔的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021442843.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212573090U 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN212573090U 申請公布日 2021-02-19
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孫菠菠;崔雅麗;王燦鐘 申請（專利權(quán)）人 上海麥駿電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁浩華;田藝兒
地址 200120上海市浦東新區(qū)王橋路358號,置業(yè)路111號,利航路155號3幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種優(yōu)化高速信號回流地孔的PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)置有若干個高速信號換層孔，每一所述高速信號換層孔的周邊均設(shè)置有一高速信號回流地孔，所述高速信號回流地孔上覆蓋有地銅皮。本實用新型的高速信號回流地孔上覆蓋有地屬性的銅皮，因為有這個銅皮的存在，高速信號回流地孔能夠有效避免被其他網(wǎng)絡(luò)信號過孔吸附屬性，從而保證高速信號就近回流，減少電磁輻射，大大提高信號的傳輸完整性。??