一種加強(qiáng)射頻信號(hào)干擾及控制目標(biāo)阻抗的PCB結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021440390.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212573089U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-02-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212573089U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 萬(wàn)兆年;崔雅麗;王燦鐘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海麥駿電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 袁浩華;田藝兒 |
地址 | 200120上海市浦東新區(qū)王橋路358號(hào),置業(yè)路111號(hào),利航路155號(hào)3幢3樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種加強(qiáng)射頻信號(hào)干擾及控制目標(biāo)阻抗的PCB結(jié)構(gòu),PCB板的表層設(shè)有回流地,回流地上設(shè)有射頻信號(hào),在射頻信號(hào)的兩側(cè)挖空銅皮形成第一掏空區(qū)域,與PCB板表層相鄰的第一參考層處挖空銅皮形成第二掏空區(qū)域,第一參考層處挖空銅皮的寬度等于兩個(gè)第一掏空區(qū)域的外邊界的間距。通過(guò)加粗射頻信號(hào)的線寬和挖空相鄰參考層的銅皮,實(shí)現(xiàn)加粗后的射頻信號(hào)既提升了自身抗干擾能力又能達(dá)到50ohm的目標(biāo)阻抗值,保證射頻信號(hào)的完整性。三個(gè)位面用回流地信號(hào)包圍射頻信號(hào)起到屏蔽的效果,射頻信號(hào)可以吸收射頻信號(hào)自身反射能量并隔離外部反射源,從而防止射頻信號(hào)能力外泄和其他信號(hào)干擾,提高PCB板的性能穩(wěn)定性。?? |
