一種多層軟板與多層硬板結(jié)合的PCB結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121341678.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215420899U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215420899U 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 萬兆年;崔雅麗 申請（專利權(quán)）人 上海麥駿電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁浩華;田藝兒
地址 200120上海市浦東新區(qū)王橋路358號,置業(yè)路111號,利航路155號3幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多層軟板與多層硬板結(jié)合的PCB結(jié)構(gòu)，包括多層硬板，兩個(gè)多層硬板之間通過多層軟板連接，多層硬板的層數(shù)大于多層軟板的層數(shù)，多層軟板包括至少兩個(gè)軟板單元，且相鄰兩個(gè)軟板單元之間設(shè)有間隙，軟板單元的層數(shù)不大于兩層。本實(shí)用新型將多層軟板拆分成多個(gè)軟板單元，再與多層硬板連接，保證軟板單元的柔軟性，避免軟板單元厚度太厚造成軟板單元不能彎曲或者彎曲度達(dá)不到要求的情況。同時(shí)軟板單元之間通過多層硬板的介質(zhì)層分隔，使得軟板單元之間沒有連接，拉開多個(gè)軟板單元之間信號線的距離，這樣可以減少信號干擾，又利于軟板單元間的散熱。