一種多層軟板與多層硬板結(jié)合的PCB結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121341678.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215420899U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215420899U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-04 |
| 分類號(hào) | H05K1/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 萬(wàn)兆年;崔雅麗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海麥駿電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩華;田藝兒 |
| 地址 | 200120上海市浦東新區(qū)王橋路358號(hào),置業(yè)路111號(hào),利航路155號(hào)3幢3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層軟板與多層硬板結(jié)合的PCB結(jié)構(gòu)，包括多層硬板，兩個(gè)多層硬板之間通過(guò)多層軟板連接，多層硬板的層數(shù)大于多層軟板的層數(shù)，多層軟板包括至少兩個(gè)軟板單元，且相鄰兩個(gè)軟板單元之間設(shè)有間隙，軟板單元的層數(shù)不大于兩層。本實(shí)用新型將多層軟板拆分成多個(gè)軟板單元，再與多層硬板連接，保證軟板單元的柔軟性，避免軟板單元厚度太厚造成軟板單元不能彎曲或者彎曲度達(dá)不到要求的情況。同時(shí)軟板單元之間通過(guò)多層硬板的介質(zhì)層分隔，使得軟板單元之間沒(méi)有連接，拉開(kāi)多個(gè)軟板單元之間信號(hào)線的距離，這樣可以減少信號(hào)干擾，又利于軟板單元間的散熱。 |
