一種集成電路底板的增強散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920870481.X 申請日 -
公開（公告）號 CN209879443U 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN209879443U 申請公布日 2019-12-31
分類號 G06F1/20（2006.01） 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 辛建平; 高克 申請（專利權(quán)）人 無錫市同威科技有限公司
代理機構(gòu) 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫市同威科技有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)滴翠路100號(創(chuàng)意園)7號樓3樓西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種集成電路底板的增強散熱裝置，其涉及風冷散熱領(lǐng)域，旨在解決由于散熱片和風扇一體化損壞導致整個大底板上高耗能芯片的散熱不能正常進行的問題。包括有大底板、散熱片、大底板高耗能芯片散熱風扇、風扇固定架、風扇、大底板保護蓋板，所述大底板位于機箱底部位置，所述散熱片通過螺栓固定在大底板上，所述大底板高耗能芯片散熱風扇位于大底板高耗能芯片的上方，所述風扇固定架位于機箱內(nèi)偏上位置，所述大底板保護蓋板通過螺栓固定在大底板的正上方。