用于晶片研磨圓盤的支撐治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121043339.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216577281U 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN216577281U 申請公布日 2022-05-24
分類號 B24B37/27（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 蔡磊;施鵬 申請（專利權(quán)）人 江蘇索爾思通信科技有限公司
代理機構(gòu) 北京市領(lǐng)專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 213200江蘇省常州市金壇區(qū)東城街道晨風路1036號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于晶片研磨圓盤的支撐治具，包括底座和上支撐座，所述上支撐座通過支撐件連接所述底座，并位于所述底座的上方，上支撐座構(gòu)造有若干適配研磨圓盤安裝孔的約束部，所述約束部用于可拆卸的約束研磨圓盤；本實用新型所提供的支撐治具，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，應(yīng)用于檢測晶片研磨厚度的工藝過程中，不僅可以有效降低鉆石點安裝過程中掉落的風險，而且有利于提高鉆石點的安裝精度，從而有效解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。