一種電鍍設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121062751.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216404561U 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN216404561U 申請公布日 2022-04-29
分類號 C25D7/12（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I;C25D17/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 蔡磊;田振超 申請（專利權(quán)）人 江蘇索爾思通信科技有限公司
代理機構(gòu) 北京市領(lǐng)專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林輝輪;張玲
地址 213200江蘇省常州市金壇區(qū)東城街道晨風(fēng)路1036號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電鍍設(shè)備，包括電鍍槽，所述電鍍槽構(gòu)造有用于容納電鍍液的內(nèi)部空腔，且內(nèi)部空腔中設(shè)置有導(dǎo)電部件和用于夾持晶圓的金屬夾具，電源，所述電源分別通過導(dǎo)聯(lián)件與導(dǎo)電部件及金屬夾具電連通，并與導(dǎo)電部件和金屬夾具共同構(gòu)成供電回路，且電源用于為電鍍過程供電，控制器，所述控制器用于控制所述供電回路連通所設(shè)定的時長，或控制所述電源開啟所設(shè)定的時長；本電鍍設(shè)備，結(jié)構(gòu)緊湊、體積小巧，不僅可以滿足晶圓的鍍金藝需求，而且可以方便、精確的控制單片晶圓的電鍍工藝時間及鍍膜厚度，從而可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。