一種LED封裝用基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720958051.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN207070449U 公開（公告）日 2018-03-02
申請公布號(hào) CN207070449U 申請公布日 2018-03-02
分類號(hào) H05K1/09;H05K3/28;H01L33/62 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梁明清 申請（專利權(quán)）人 宏齊光電子（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)工業(yè)二路8號(hào)鼎寶宏綠色高新園A1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED封裝用基板，該LED封裝用基板包括樹脂基板，在樹脂基板的上下表面分別設(shè)置有一層銅箔層。在樹脂基板下端面的銅箔層表面噴有一層錫層；在樹脂基板上端面的銅箔層表面鍍有一層OSP抗氧化處理層，所述錫層為無鉛錫層。本實(shí)用新型LED固晶焊線層的銅箔采用OSP（抗氧化處理）作為保護(hù)層，底部焊盤層銅箔采用噴錫來對基板進(jìn)保護(hù)處理，可以完全彌補(bǔ)傳統(tǒng)基板表面電鍍處理的缺點(diǎn)，而使用的有機(jī)保護(hù)膜和無鉛錫完全是一種無污染的環(huán)保材料，秉承了LED環(huán)保的特性，同時(shí)LED的底部焊盤采用噴錫結(jié)構(gòu)，使客戶在使用焊接過程中，LED能夠很好的與錫熔合，從而使LED具有良好的焊接性。