一種LED倒裝芯片封裝器件及其封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010708148.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111785822A 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111785822A 申請公布日 2020-10-16
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 梁明清 申請（專利權）人 宏齊光電子（深圳）有限公司
代理機構 廣東中科華海知識產權代理有限公司 代理人 宏齊光電子（深圳）有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新社區(qū)科技南路16號深圳灣科技生態(tài)園11棟A3401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED倒裝芯片封裝器件及其封裝工藝，涉及LED倒裝芯片封裝技術領域，具體包括基板和芯片，所述基板上設有銅箔，銅箔鍍有10u的銀，所述基板頂部外壁設置有限位環(huán)，限位環(huán)內的基板頂部外壁上焊有錫點；芯片表面設置有焊接點；其封裝工藝包括如下步驟：準備，準備好待焊芯片，并準備與芯片對應的帶有限位環(huán)的基板；固晶，在基板上的限位環(huán)內點上錫點，把倒裝的芯片固定到基板上，并令焊接點與錫點位置對應。本發(fā)明通過焊接點和錫點將芯片反焊于基板上，在固晶完成后不需要任何烘烤，無需焊線，直接過回流焊，提升了生產效率；由于設置了限位環(huán)，能夠便于錫點和焊接點的定位。??