一種噴錫的LED封裝用PCB基板及其噴錫表面處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710652994.9 申請日 -
公開（公告）號 CN107994106A 公開（公告）日 2018-05-04
申請公布號 CN107994106A 申請公布日 2018-05-04
分類號 H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 洪漢忠 申請（專利權）人 宏齊光電子（深圳）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)工業(yè)二路8號鼎寶宏綠色高新園A1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種噴錫的LED封裝用PCB基板及其噴錫表面處理方法，該PCB基板包括樹脂基板，在樹脂基板的上下表面分別設置有一層銅箔層，在樹脂基板上下端面的銅箔層表面各噴有一層錫層，所述錫層為無鉛錫層。本發(fā)明使用的無鉛錫完全是一種無污染的環(huán)保材料，秉承了LED環(huán)保的特性，使客戶在使用焊接過程中，LED線體能夠很好的與錫熔合，從而使LED具有良好的焊接性。