一種倒扣式小尺寸大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510391433.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN104966774B 公開（公告）日 2019-06-11
申請公布號(hào) CN104966774B 申請公布日 2019-06-11
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 洪漢忠; 羅順安; 許長征 申請（專利權(quán)）人 宏齊光電子（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宏齊光電子（深圳）有限公司
地址 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)工業(yè)二路8號(hào)鼎寶宏綠色高新園A1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種倒扣式小尺寸大功率LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED燈珠主體和電路板，LED燈珠主體包括：基板，其設(shè)有兩個(gè)金屬焊盤；LED芯片，其固焊于其中一個(gè)金屬焊盤上且與兩個(gè)金屬焊盤之間通過金線連通；透明塑封體，其覆蓋在基板上，將LED芯片和金線密封在內(nèi)；電路板上設(shè)有直徑大于所述透明塑封體上最大寬度的通孔，LED燈珠主體倒扣在電路板上，使LED燈珠主體的透明塑封體整個(gè)位于通孔內(nèi)，且LED燈珠主體的基板與電路板焊接固定。LED芯片產(chǎn)生的熱量大部分通過金屬焊盤導(dǎo)到電路板，最后散發(fā)到空氣中，熱阻小，散熱速度快，在有限體積下增大了散熱面積，實(shí)現(xiàn)了在小尺寸結(jié)構(gòu)中封裝大功率LED燈，而且散熱效果好、成本低。