集成封裝的LED

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610231070.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105810675B 公開（公告）日 2018-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN105810675B 申請(qǐng)公布日 2018-12-28
分類號(hào) H01L25/13;H01L33/48;H01L33/58 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 洪漢忠;許長征 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宏齊光電子（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宏齊光電子（深圳）有限公司
地址 518108 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)工業(yè)二路8號(hào)鼎寶宏綠色高新園A1棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了集成封裝的LED，本發(fā)明LED采用熱敏感應(yīng)油墨，使LED能夠通過熱量傳導(dǎo)，使熱敏感應(yīng)油墨顏色由淺變深，形成字體，尤其是形成路標(biāo)標(biāo)識(shí)，使道路名稱一目了然，光學(xué)透鏡采用新的配方，光透率比傳統(tǒng)的要加強(qiáng)，減少光衰。本發(fā)明的注膠是先蓋好光學(xué)透鏡，然后通過圍膠壩上的四個(gè)圓孔注膠，注膠孔延伸至封裝基板底面，避免了起泡現(xiàn)象。