激光焊接凈化設(shè)備結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121026282.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214815707U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214815707U 申請公布日 2021-11-23
分類號 B23K26/21（2014.01）I;B23K26/142（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 趙浩然 申請（專利權(quán)）人 深圳市正鼎激光智能裝備有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 深圳市鼎泰正和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 繆太清
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道新石社區(qū)華寧路東龍興科技園1號廠房202-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光焊接凈化設(shè)備結(jié)構(gòu)，包括機架主體及設(shè)置于機架主體內(nèi)部的焊接工位，焊接組件包括焊接頭及設(shè)置于焊接頭上方用于吸取焊接飛濺的小顆粒和焊煙的負壓組件，負壓組件與焊接頭之間設(shè)有用于改變了原有的高斯光束能量分布，實現(xiàn)匙孔深度范圍內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定能量平衡的光學(xué)棱鏡，負壓組件包括與負壓閥連接的第一腔體及套接設(shè)置于第一腔體外部的第二腔體，第二腔體底部開設(shè)有用于吸氣的負壓孔。本實用新型通過在焊接頭內(nèi)部增加光學(xué)棱鏡組的方式，改變了原有的高斯光束的能量分布，目標(biāo)是在整個匙孔深度范圍內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定的能量平衡，確保能量吸收率穩(wěn)定，并且匙孔周圍不會產(chǎn)生紊亂的熔體流動，從而解決焊接飛濺的大顆粒焊渣。