一種小尺寸晶振氣密封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111031881.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113852356A 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113852356A 申請公布日 2021-12-28
分類號 H03H3/02（2006.01）I;H03H9/19（2006.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 劉松坡;黃衛(wèi)軍;劉學(xué)昌 申請（專利權(quán)）人 武漢利之達(dá)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 鄢志波
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種小尺寸晶振氣密封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，采用含淺腔陶瓷基板和含淺腔金屬蓋板進(jìn)行封裝，淺腔陶瓷基板圍壩高度小于0.3mm，淺腔金屬蓋板腔體高度小于0.1mm。本發(fā)明的方案降低了三維DPC陶瓷基板圍壩高度，可降低基板制備成本和翹曲度；并且降低了金屬蓋板內(nèi)腔深度，可降低制備成本，易于實(shí)現(xiàn)激光焊接，且由于金屬蓋板厚度不均勻，可緩解焊接熱應(yīng)力，提高焊接質(zhì)量與可靠性。