一種內(nèi)嵌陶瓷塊的印刷電路板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111467372.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114173472A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114173472A 申請公布日 2022-03-11
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉學昌;劉松坡;張樹強 申請（專利權(quán)）人 武漢利之達科技股份有限公司
代理機構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 鄢志波
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種內(nèi)嵌陶瓷塊的印刷電路板及其制備方法，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。該內(nèi)嵌陶瓷塊的印刷電路板包括印刷電路板、陶瓷塊和金屬層線路，所述陶瓷塊為氧化鋁材料；所述印刷電路板為FR4材料；所述金屬線路為化學鍍和圖形電鍍制備而得，所述陶瓷塊采用低溫冷燒技術(shù)制備，避免陶瓷高溫燒結(jié)損害FR4材料，同時陶瓷塊作為熱源承載點，提高了印刷電路板的局部散熱能力。