一種內(nèi)嵌陶瓷塊的印刷電路板及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111467372.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114173472A | 公開（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114173472A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-11 |
| 分類號(hào) | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉學(xué)昌;劉松坡;張樹強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢利之達(dá)科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 湖北高韜律師事務(wù)所 | 代理人 | 鄢志波 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種內(nèi)嵌陶瓷塊的印刷電路板及其制備方法，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。該內(nèi)嵌陶瓷塊的印刷電路板包括印刷電路板、陶瓷塊和金屬層線路，所述陶瓷塊為氧化鋁材料；所述印刷電路板為FR4材料；所述金屬線路為化學(xué)鍍和圖形電鍍制備而得，所述陶瓷塊采用低溫冷燒技術(shù)制備，避免陶瓷高溫?zé)Y(jié)損害FR4材料，同時(shí)陶瓷塊作為熱源承載點(diǎn)，提高了印刷電路板的局部散熱能力。 |
