一種封裝蓋板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010040356.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113130407A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113130407A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H01L23/06（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉松坡;黃衛(wèi)軍;劉學(xué)昌 申請（專利權(quán)）人 武漢利之達(dá)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 鄢志波
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝蓋板及其制備方法，所述封裝蓋板包括基片和基片表面金屬層結(jié)構(gòu)，所述基片表面金屬層結(jié)構(gòu)包括至少兩層金屬層；所述基片表面第一層金屬層為粘附金屬層，第二層金屬層為銅金屬層或銅合金層，所述粘附金屬層在基片與第二層金屬層之間，所述粘附金屬層用于粘結(jié)基片與金屬層或金屬層與金屬層，以及提供一種制備封裝蓋板方法。本發(fā)明提供的一種封裝蓋板及其制備方法，采用了圖形電鍍技術(shù)，同時采用了基片表面粗化工藝，能夠提高基片與表面金屬層間結(jié)合力，在后續(xù)封裝過程中密封性能更好；基片材質(zhì)可以選擇玻璃、陶瓷或金屬。