一種低溫?zé)Y(jié)制備陶瓷電路板方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111098603.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113795091A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113795091A 申請公布日 2021-12-14
分類號 H05K3/38;H05K3/00;C04B37/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳明祥;劉佳欣;劉松坡;黃衛(wèi)軍 申請（專利權(quán)）人 武漢利之達科技股份有限公司
代理機構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 鄢志波
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低溫?zé)Y(jié)制備陶瓷電路板方法，包括首先向納米金屬顆粒中添加活性金屬顆粒，并加入有機溶劑，經(jīng)攪拌、脫泡處理后得到納米金屬活性焊膏；然后在陶瓷基片表面通過絲網(wǎng)印刷涂覆活性焊膏；再在活性焊膏層上覆蓋銅箔，經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)(<300℃)得到陶瓷覆銅板；最后通過光刻、顯影和刻蝕工藝在銅層上形成圖形，得到單面或雙面陶瓷電路板。利用活性金屬元素可以實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片直接鍵合，采用納米金屬顆粒降低燒結(jié)溫度，得到高強度陶瓷覆銅板。與現(xiàn)有厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接鍵合銅?陶瓷基板(DBC)和活性金屬焊接陶瓷基板(AMB)制備方法相比，本發(fā)明工藝簡單，燒結(jié)溫度低，滿足功率器件封裝及散熱需求。