一種高速電鍍銅溶液及其陶瓷基板圖形電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111467374.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114150351A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114150351A 申請公布日 2022-03-08
分類號 C25D3/38（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C28/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉學昌;劉松坡 申請（專利權(quán)）人 武漢利之達科技股份有限公司
代理機構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 鄢志波
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高速電鍍銅溶液及其陶瓷基板圖形電鍍方法。該溶液為酸性硫酸銅體系，按濃度包含的主鹽為：硫酸銅120～150g/L、硫酸60～80g/L；包含的添加劑為：加速劑6～10mg/L，抑制劑0.3～0.4g/L，氯離子50～70mg/L。陶瓷基板圖形電鍍時，需使用鼓泡和超聲等強化傳質(zhì)的輔助工藝。本發(fā)明提供的電鍍銅溶液組分簡單，極限電流密度高，電流效率高，安全環(huán)保，可在大電流密度下實現(xiàn)線寬/線距為50～500μm精細圖形的高速鍍銅，生長速率大于100μm/h，鍍銅層表面光亮，厚度均勻，結(jié)構(gòu)致密，雜質(zhì)含量低，耐蝕性強，特別適用于在陶瓷基板表面制備金屬線路層。