一種厚膜再電鍍陶瓷基板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111466541.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114190003A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114190003A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K3/12（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉松坡;劉學(xué)昌;張樹強(qiáng);黃衛(wèi)軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢利之達(dá)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 鄢志波
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種厚膜再電鍍陶瓷基板及其制備方法，所述厚膜再電鍍陶瓷基板結(jié)構(gòu)包括陶瓷基片、厚膜導(dǎo)電層、電鍍銅層和表面處理層。制備方法包括：首先在陶瓷基片表面印刷厚膜金屬漿料，燒結(jié)后形成厚膜導(dǎo)電層；接著在非厚膜導(dǎo)電層區(qū)域再印刷導(dǎo)電膠和絕緣膠，分別作為電鍍導(dǎo)電層和電鍍掩模層；然后通過電鍍工藝在厚膜導(dǎo)電層表面電鍍沉積銅層，電鍍完成后采用溶劑溶解掉電鍍導(dǎo)電層和電鍍掩模層；最后通過化學(xué)鍍工藝在電鍍銅層和厚膜導(dǎo)電層上沉積表面處理層，得到厚膜再電鍍陶瓷基板。本專利通過厚膜印刷和再電鍍技術(shù)制備陶瓷基板，制備工藝簡(jiǎn)單，省去了光刻顯影等圖形化工藝，同時(shí)采用低成本導(dǎo)電漿料代替昂貴的金基漿料，有效降低了制造成本。