一種多層陶瓷電路板制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111535261.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114501857A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114501857A 申請公布日 2022-05-13
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉松坡;張樹強;黃衛(wèi)軍 申請（專利權(quán)）人 武漢利之達科技股份有限公司
代理機構(gòu) 湖北高韜律師事務(wù)所 代理人 -
地址 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層陶瓷電路板制備方法，所述多層陶瓷電路板由多塊電鍍陶瓷基板（DPC）堆疊鍵合而成。首先通過圖形電鍍工藝制備含表面電路層和垂直互連金屬柱的DPC陶瓷基板；然后在DPC陶瓷基板電路層上制備金屬焊料，將多塊DPC陶瓷基板堆疊對準(zhǔn)后鍵合，實現(xiàn)DPC基板間機械穩(wěn)固連接與電互連；最后在DPC基板間填充耐高溫絕緣膠，固化后得到多層陶瓷電路板。本發(fā)明利用DPC陶瓷基板導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高以及垂直互連等特性，通過金屬鍵合實現(xiàn)DPC基板間機械連接與電互連，制備出高可靠、高精度的多層陶瓷電路板，滿足功率器件小型化和集成化封裝要求。