一種半橋模塊焊接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920111832.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209627822U 公開（公告）日 2019-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN209627822U 申請(qǐng)公布日 2019-11-12
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I; H05K3/34（2006.01）I; H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉海軍; 陳慶; 陳毅豪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東斯力微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 255000 山東省淄博市高新區(qū)青龍山路7588號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半橋模塊焊接結(jié)構(gòu)，具體涉及模塊封裝領(lǐng)域，包括基板，所述基板四角均設(shè)有固定臺(tái)，所述基板頂部設(shè)有頂殼，所述頂殼四角均設(shè)有限位槽，所述頂殼中部設(shè)有IGBT模塊組件，所述基板頂部設(shè)有電路板，所述電路板與IGBT模塊組件之間設(shè)有導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片一側(cè)設(shè)有固定架，所述電路板一側(cè)設(shè)有正極接線極，所述電路板另一側(cè)設(shè)有負(fù)極接線極，所述固定臺(tái)底端外壁設(shè)有固定槽，所述限位槽底端設(shè)有固定凸條。本實(shí)用新型通過設(shè)有固定臺(tái)、頂殼和固定架，頂殼可對(duì)電路板進(jìn)行防護(hù)，可提高該裝置的使用壽命，采用超聲焊接方式，將導(dǎo)電片固定到電路板上，可降低設(shè)備和生產(chǎn)成本低，提高產(chǎn)效率。