一種真空鍍膜機(jī)膜厚均勻性精密調(diào)整裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922486474.2 申請日 -
公開(公告)號 CN211848127U 公開(公告)日 2020-11-03
申請公布號 CN211848127U 申請公布日 2020-11-03
分類號 C23C14/54(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 蘇雄宇;陳憲緯;劉振波 申請(專利權(quán))人 深圳海容高新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 荊門市森皓專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳海容高新材料科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南七道20號深圳國家工程實(shí)驗(yàn)室大樓B903
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于真空鍍膜機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種真空鍍膜機(jī)膜厚均勻性精密調(diào)整裝置,包括底座,所述底座的頂部固定安裝有支撐座,所述支撐座的頂部連接有固定板,所述固定板的底部通過螺釘連接有磁控濺射靶片,所述支撐座的頂部通過螺釘固定連接有第一Z字板。通過在磁控濺射靶片與基片之間設(shè)計(jì)支撐座,支撐座安裝的限位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)將磁控濺射鍍膜的均勻性差別縮小,使用手輪配合絲桿對基片的鍍膜位置進(jìn)行調(diào)整,基片鍍膜位置的變化抵消電場對電子運(yùn)動(dòng)軌跡造成的偏移,通過此裝置的機(jī)械方法調(diào)整,調(diào)整的同時(shí)沒有改變鍍膜工藝的氣體、電壓、電流等因素,穩(wěn)定可靠,并能做到很高的精度,加工簡便,成本低,適合推廣使用。??