一種集成電路的引線框架結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820146118.5 申請日 -
公開（公告）號 CN201302996Y 公開（公告）日 2009-09-02
申請公布號 CN201302996Y 申請公布日 2009-09-02
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋒濤;林桂賢;許金圍;陳偉強;林曉華 申請（專利權）人 廈門永紅科技有限公司
代理機構 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 廈門永紅科技有限公司;蚌埠南實科技有限公司
地址 361000福建省廈門市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種集成電路的引線框架結構，由銅合金片材沖壓制成框架主體，框架主體包括放置芯片的散熱板和連接芯片的引線，在引線與芯片連接的一端鍍有一層鎳，散熱片上也鍍有一層鎳。此結構可以避免產品在封裝后水蒸汽浸入，保證產品的品質。