集成電路引線框架的排列結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820146094.3 申請日 -
公開（公告）號 CN201302992Y 公開（公告）日 2009-09-02
申請公布號 CN201302992Y 申請公布日 2009-09-02
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳仲賢;蘇月來;陳鋒源;邱文雄 申請（專利權(quán)）人 廈門永紅科技有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廈門永紅科技有限公司;蚌埠南實科技有限公司
地址 361000福建省廈門市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種集成電路引線框架的排列結(jié)構(gòu)，包括芯片載片和引線；每個芯片載片上具有放置芯片的位置，每個芯片載片對應(yīng)的所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點附近，相鄰芯片載片對應(yīng)的引線與電路連接的一端相互間隔呈錯開狀。此排列結(jié)構(gòu)使框架排列緊密，節(jié)省用料，降低成本。