集成電路引線框架的成型結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820146098.1 申請日 -
公開（公告）號 CN201302994Y 公開（公告）日 2009-09-02
申請公布號 CN201302994Y 申請公布日 2009-09-02
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋒濤;林桂賢;蘇月來;蔡智勇;林東勇 申請（專利權）人 廈門永紅科技有限公司
代理機構 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 李 寧
地址 361000福建省廈門市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種集成電路引線框架的成型結構，散熱板和引線由一塊金屬板沖壓成型，散熱板和引線位于高低不同的兩個平面上，散熱板上具有放置芯片的位置，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點附近，且其中一個引線與散熱板相連。此結構在保證產(chǎn)品多引線、適用范圍廣、封裝方便、封裝后集成電路板穩(wěn)定性高的前提下，使加工制造方便，降低成本，提高良品率。