一種LED引線(xiàn)框架及其電鍍方法和電鍍?cè)O(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201010177157.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN101867009A | 公開(kāi)(公告)日 | 2010-10-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101867009A | 申請(qǐng)公布日 | 2010-10-20 |
分類(lèi)號(hào) | H01L33/62(2010.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 林桂賢;王鋒濤;龍海榮;蔡智勇;李志波 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 廈門(mén)永紅科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 李寧 |
地址 | 361000 福建省廈門(mén)市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種LED引線(xiàn)框架,分為邊框、功能區(qū)和芯片放置區(qū)三個(gè)部分,整個(gè)引線(xiàn)框架上形成防置換保護(hù)膜,整個(gè)功能區(qū)上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層,芯片放置區(qū)上再經(jīng)局部電鍍銀形成二次鍍銀層,使芯片放置區(qū)的鍍銀層比周?chē)δ軈^(qū)的鍍銀層厚,邊框上形成防銅氧化有機(jī)保護(hù)膜。其電鍍方法是:化學(xué)除油→電解除油→水洗→酸洗→水洗→鍍銅→水洗→防置換處理→水洗→背面和正面功能區(qū)選擇電鍍銀→芯片放置區(qū)局部電鍍銀→銀回收→水洗→退鍍→水洗→中和→水洗→防銅氧化處理→水洗→熱水洗→烘干。本發(fā)明還公開(kāi)了電鍍?cè)O(shè)備。本發(fā)明可以有效利用金屬銀,降低成本,提高塑料與引線(xiàn)框架的結(jié)合力,達(dá)到防分層目的。 |
