用于封裝晶體管的引線復(fù)合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820146093.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN201302991Y 公開（公告）日 2009-09-02
申請公布號(hào) CN201302991Y 申請公布日 2009-09-02
分類號(hào) H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋒濤;林桂賢;陳仲賢;張華威 申請（專利權(quán)）人 廈門永紅科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 李 寧
地址 361000福建省廈門市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種用于封裝晶體管的引線復(fù)合結(jié)構(gòu)，是以銅合金作為基材，在金線的焊接處直接鍍銀形成連接層。此結(jié)構(gòu)簡單，加工制造方便，成本低，有利于提高晶體管的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性和可靠性。