一種集成電路引線框架的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810072035.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101442011A 公開(kāi)（公告）日 2009-05-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN101442011A 申請(qǐng)公布日 2009-05-27
分類(lèi)號(hào) H01L21/48(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋒濤;林桂賢;陳仲賢;許金圍;李南生 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廈門(mén)永紅科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門(mén)市新華專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 代理人 李寧
地址 361000福建省廈門(mén)市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種集成電路的引線框架加工方法，先將銅合金平板沖壓成型框架主體，成型的框架主體包括放置芯片的散熱板和連接芯片的引線；再利用兩個(gè)模具將框架主體夾緊，并將要鍍鎳的部位暴露出來(lái)；然后，在模具夾緊的狀態(tài)下，在暴露的部位鍍一層鎳；最后，脫模，得到局部鍍鎳的銅質(zhì)引線框架。此方法可保證產(chǎn)品的品質(zhì)，避免浪費(fèi)和減少污染。