一種集成電路引線框架的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810072035.0 申請日 -
公開（公告）號 CN101442011B 公開（公告）日 2010-04-14
申請公布號 CN101442011B 申請公布日 2010-04-14
分類號 H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋒濤;林桂賢;陳仲賢;許金圍;李南生 申請（專利權(quán)）人 廈門永紅科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 李寧
地址 361000 福建省廈門市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種集成電路的引線框架加工方法，先將銅合金平板沖壓成型框架主體，成型的框架主體包括放置芯片的散熱板和連接芯片的引線；再利用兩個(gè)模具將框架主體夾緊，并將要鍍鎳的部位暴露出來；然后，在模具夾緊的狀態(tài)下，在暴露的部位鍍一層鎳；最后，脫模，得到局部鍍鎳的銅合金引線框架。此方法可保證產(chǎn)品的品質(zhì)，避免浪費(fèi)和減少污染。