雙載片集成電路引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820146099.6 申請日 -
公開（公告）號 CN201302995Y 公開（公告）日 2009-09-02
申請公布號 CN201302995Y 申請公布日 2009-09-02
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鋒濤;林桂賢;陳仲賢;許金圍 申請（專利權(quán)）人 廈門永紅科技有限公司
代理機構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廈門永紅科技有限公司;蚌埠南實科技有限公司
地址 361000福建省廈門市翔安區(qū)馬巷鎮(zhèn)下坂路口鴻翔樓北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種雙載片集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，兩個芯片載片對應(yīng)一組引線；兩個芯片載片并排設(shè)置，每個芯片載片上各具有至少可放置一個芯片的位置，每個芯片載片上的芯片都對應(yīng)有引線，這些引線與對應(yīng)芯片連接的一端均勻分布在該芯片節(jié)點附近。此結(jié)構(gòu)使多個芯片能封裝在一個集成電路板產(chǎn)品中，提高其工作效率，擴大適用范圍。