一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910431998.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110129842A 公開（公告）日 2019-08-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110129842A 申請(qǐng)公布日 2019-08-16
分類號(hào) C25D3/48;C25D5/12 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 浦建堂;周磊;楊耀東;劉建祥;王曉;常士永 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東魯藍(lán)環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 青島智地領(lǐng)創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 山東新海表面技術(shù)科技有限公司
地址 276000 山東省臨沂市河?xùn)|區(qū)九曲街道辦事處孟于埠社區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種復(fù)合無氰電鍍金鍍液制備及使用其電鍍金工藝，復(fù)合無氰電鍍金鍍液由主配位劑、輔助配位劑、碳酸鈉、氯化金鉀、添加劑和純水配制而成，提供的主配位劑和輔助配位劑中不含氰化物，配位劑與金離子形成穩(wěn)定的配位化合物，鍍液中無游離金離子存在，適用于裝飾性鍍金，鍍金層厚度可達(dá)到0.075?0.2μm，通過控制工藝參數(shù)也可適用于功能性鍍金，本發(fā)明提供的無氰電鍍金鍍液穩(wěn)定，電流效率高，電沉積速度快，金鍍層呈光亮金色，同時(shí)與底鍍層的結(jié)合力強(qiáng)，該電鍍金工藝可取代氰化物電鍍金工藝，實(shí)現(xiàn)鍍金工藝的清潔化生產(chǎn)。