功率模塊內(nèi)部連接銅片及功率半導(dǎo)體模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121985610.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN215815862U | 公開（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申請公布號 | CN215815862U | 申請公布日 | 2022-02-11 |
| 分類號 | H01L23/492（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 洪旭;梁小廣;丁烜明 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫利普思半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海段和段律師事務(wù)所 | 代理人 | 李佳俊;郭國中 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市市轄區(qū)建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了本實用新型提供了一種功率模塊內(nèi)部連接銅片及功率半導(dǎo)體模塊，包括銅板、第一銅帶及第二銅帶，所述第一銅帶和所述第二銅帶間隔設(shè)置在所述銅板上；所述第一銅帶和所述第二銅帶均為弧形；所述第一銅帶的兩端均連接設(shè)置在所述銅板上，所述第二銅帶的兩端均連接設(shè)置在銅板上。本實用新型減小模塊內(nèi)銅板二次成型難度，使具備批量生產(chǎn)能力。 |
