功率模塊及其內(nèi)部電氣連接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210354684.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114709185A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114709185A 申請公布日 2022-07-05
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁小廣;丁烜明;洪旭;朱榮 申請（專利權(quán)）人 無錫利普思半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊及其內(nèi)部電氣連接方法，包括主體；所述主體包括基板組件、芯片和銅框架；所述基板組件分別連接芯片和銅框架；所述銅框架包括第一銅帶；所述第一銅帶和芯片通過第一連接層連接；所述第一銅帶上設(shè)置有嵌入第一連接層的凸出結(jié)構(gòu)。本發(fā)明銅帶上的凸出結(jié)構(gòu)可以有效的防止焊接時候融合的焊錫被較重的銅帶和銅板被擠壓的問題。