功率模塊及其內(nèi)部電氣連接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210354684.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114709185A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN114709185A 申請(qǐng)公布日 2022-07-05
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁小廣;丁烜明;洪旭;朱榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 -
地址 214000江蘇省無(wú)錫市建筑西路599-1（1號(hào)樓）十七層1710、1711室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊及其內(nèi)部電氣連接方法，包括主體；所述主體包括基板組件、芯片和銅框架；所述基板組件分別連接芯片和銅框架；所述銅框架包括第一銅帶；所述第一銅帶和芯片通過(guò)第一連接層連接；所述第一銅帶上設(shè)置有嵌入第一連接層的凸出結(jié)構(gòu)。本發(fā)明銅帶上的凸出結(jié)構(gòu)可以有效的防止焊接時(shí)候融合的焊錫被較重的銅帶和銅板被擠壓的問(wèn)題。