功率模塊內(nèi)部連接銅片及其制備方法、功率半導(dǎo)體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110968716.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113658934A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113658934A 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L23/492（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 洪旭;梁小廣;丁烜明 申請（專利權(quán)）人 無錫利普思半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 李佳俊;郭國中
地址 214000江蘇省無錫市市轄區(qū)建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊內(nèi)部連接銅片及其制備方法、功率半導(dǎo)體模塊，包括銅板、第一銅帶及第二銅帶，所述第一銅帶和所述第二銅帶間隔設(shè)置在所述銅板上；所述第一銅帶和所述第二銅帶均為弧形；所述第一銅帶的兩端均連接設(shè)置在所述銅板上，所述第二銅帶的兩端均連接設(shè)置在銅板上。本發(fā)明減小模塊內(nèi)銅板二次成型難度，使具備批量生產(chǎn)能力。