功率模塊的Pressfit端子連接結(jié)構(gòu)及功率模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122138872.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216015356U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN216015356U 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01L23/49（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁小廣;丁烜明;洪旭;朱榮 申請（專利權(quán)）人 無錫利普思半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 李佳俊;郭國中
地址 214000江蘇省無錫市市轄區(qū)建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種功率模塊的Pressfit端子連接結(jié)構(gòu)及功率模塊，包括絕緣散熱基板和外殼，外殼罩設(shè)在絕緣散熱基板上；絕緣散熱基板上設(shè)置有連接端子、半導(dǎo)體芯片及綁定線，連接端子和半導(dǎo)體芯片通過綁定線相連接；連接端子遠(yuǎn)離絕緣散熱基板的一端貫穿外殼，連接端子部分位于外殼外；連接端子包括Pressfit端子和支撐組件，支持組件連接設(shè)置Pressfit端子上，支撐組件遠(yuǎn)離Pressfit端子的一端抵接在外殼的底部側(cè)壁上。本實用新型解決了連接端子支撐力不夠的問題。