功率模塊及其內部定位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210356044.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114709178A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114709178A 申請公布日 2022-07-05
分類號 H01L23/16（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁小廣;丁烜明;洪旭;朱榮 申請（專利權）人 無錫利普思半導體有限公司
代理機構 上海段和段律師事務所 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市建筑西路599-1（1號樓）十七層1710、1711室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種功率模塊及其內部定位方法，包括主體，所述主體包括基板組件、銅框架和芯片；所述銅框架和芯片分別連接基板組件；所述銅框架包括第一銅帶；所述基板組件或芯片上設置有使第一銅帶對應定位在芯片上的限位組件。本發(fā)明通過在絕緣基板的表面或者芯片表面加入限位件來限制銅框架或者銅帶的移動，起到定位的作用，能夠防止使用銅框架或者銅帶進行芯片表面連接時，銅框架或者銅帶無法準確定位倒置與芯片的中心的位置偏移，而引起的短路問題。